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IPC（美國電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會）是國際性的行業(yè)協(xié)會，擁有約2300家會員公司，他們代表著當(dāng)今電子互連行業(yè)所有的領(lǐng)域。IPC的會員公司分布在全球近50國家和地區(qū)，這些會員公司人們幾乎每天都在使用他們的產(chǎn)品。

IPC成立于1957年，當(dāng)時稱為印制電路學(xué)會。1977年，IPC的名稱修改為電子電路互連和封裝學(xué)會，以進(jìn)一步反映與電子互連行業(yè)相應(yīng)的種類繁多的產(chǎn)品。1998年，名稱再次作了更改，暨IPC – Association Connecting Electronics Industries，來表明IPC成立后40多年來贏得的國際知名度和凸顯IPC服務(wù)于電子互連行業(yè)的各個技術(shù)領(lǐng)域。

IPC會員公司的行業(yè)領(lǐng)域中最重要的是：印制電路行業(yè) -- 生產(chǎn)印制電路裸板的公司或單位，產(chǎn)品供他們自己使用或銷售給OEM客戶。IPC會員公司中有全球知名的印制電路板制造商。另外，會員單位名錄中，注明了印制電路板供應(yīng)商，設(shè)備制造商，原材料制造商和服務(wù)公司。由于印制電路板是所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，所以，掌握該標(biāo)準(zhǔn)對OEM廠商及生產(chǎn)制造商猶為重要。

本課程對最新版的IPC-A-600印制板的裸板可接受性的要求與驗收工藝標(biāo)準(zhǔn)（2020年版）電子組件的可接受性的來由、IPC標(biāo)準(zhǔn)系列、線束線纜的形成加工等核心工藝標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行詳細(xì)講解，讓您全面掌握電子產(chǎn)品的線纜的生產(chǎn)加工要求，以達(dá)到國際電子產(chǎn)品加工標(biāo)準(zhǔn)要求。并特別增加ESDS20.20靜電控制要求，讓您不僅掌握生產(chǎn)加工國際標(biāo)準(zhǔn)，還掌握生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中，對于靜電環(huán)境的要求及執(zhí)行要點。

歡迎參加本公司《IPC-A-600印制板的裸板要求與驗收工藝標(biāo)準(zhǔn)》培訓(xùn)班，我們將為您提供系統(tǒng)解決方案！

認(rèn)識常見元件及線纜的原理、形狀、標(biāo)記、安裝方法、元件參數(shù)等知識。

了解電子產(chǎn)品的基本術(shù)語、產(chǎn)品分類等級區(qū)分。

掌握加工過程中各種不良的現(xiàn)象及基本原因。

掌握加工過程及返工維修過程的注意事項。

掌握產(chǎn)品分類及驗收條件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)。

掌握返工加工過程要求靜電及濕敏元件防護(hù)知識

順應(yīng)客戶要求，掌握最新版國際電子產(chǎn)品裝配工藝標(biāo)準(zhǔn)的最新變化

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第一模塊 IPC基礎(chǔ)知識（必修）

可靠性要求（電子組件十防管理）

IPC簡介

PCBA簡介

板的類型

IPC標(biāo)準(zhǔn)樹

IPC的版本歷史

IPC各標(biāo)準(zhǔn)課程

標(biāo)準(zhǔn)課程級別

檢驗員要求

檢驗員的培訓(xùn)

標(biāo)準(zhǔn)全貌

電子元件認(rèn)知基礎(chǔ)知識   

電阻種類、電阻的單位、功率、誤差、電阻的標(biāo)識、功率電阻、電阻網(wǎng)絡(luò) -

電位器、熱敏電阻器、可變電阻器、電路符號

電容類型、電容量、直流工作電壓、電容器編碼

變壓器（Transformer）和電感器（Inductor）、穩(wěn)壓器

二極管(diodc) 、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管(LED)

三極管(triode)

晶體（crystal）振蕩器

集成電路（IC）

IC插座（Socket）、開關(guān)(Rwitch)

其它各種元件、繼電器(Relayo) 、連接器(Connector)、混合電(mixed circuit)、延遲器、保險絲(fuse) 、光學(xué)顯示器(optic  monitor)、信號燈(signal lamp)

各類線纜

第二模塊 IPC要求

1 Introduction（前?）  1

1.1 Scope（范圍）  1

1.2 Purpose（?的）  1

1.3 Approach To This Document（本?件的使??法） . 1

1.4 Classification（產(chǎn)品分級）  2

1.5 Acceptance Criteria（驗收準(zhǔn)則）  2

1.6 Applicable Documents（引??件）  4

1.6.1 IPC  4

1.6.2 American Society of Mechanical

Engineers（美國機械工程師協(xié)會） . 4

1.7 Dimensions and Tolerances（尺?與公差） . 5

1.8 Terms and Definitions（術(shù)語和定義）  5

1.9 Revision Level Changes（版本修訂變化）  5

1.10 Workmanship（?藝質(zhì)量） . 5

2 Externally Observable Characteristics

（外部可觀察特性）  6

2.1 Printed Board Edges（印制板邊緣）  6

2.1.1 Burrs（毛刺）  6

2.1.1.1 Nonmetallic Burrs（非金屬毛刺） . 7

2.1.1.2 Metallic Burrs（金屬毛刺） . 8

2.1.2 Nicks（缺口） . 9

2.1.3 Haloing（暈圈）  10

2.2 Base Material Surface（基材表?）  11

2.2.1 Weave Exposure（露織物） . 12

2.2.2 Weave Texture（顯布紋）  13

2.2.3 Exposed/Disrupted Fibers（暴露/斷裂的纖維） . 14

2.2.4 Pits and Voids（麻點和空洞） . 15

2.3 Base Material Subsurface（基材表?下） . 16

2.3.1 Measling（白斑）  21

2.3.2 Crazing（微裂紋）  22

2.3.3 Delamination/Blister（分層/起泡） . 24

2.3.4 Foreign Inclusions（外來雜夾物） . 26

2.4 Solder Coatings and Fused Tin Lead

（焊料涂覆層和熱熔錫鉛層）  28

2.4.1 Nonwetting（不潤濕） . 28

2.4.2 Dewetting（退潤濕） . 29

2.5 Holes – Plated-Through – General（鍍覆孔 - 通則） . 31

2.5.1 Nodules/Burrs（結(jié)瘤/毛刺） . 31

2.5.2 Pink Ring（粉紅圈）  32

2.5.3 Voids – Copper Plating（銅鍍層空洞） . 33

2.5.4 Voids – Finished Coating（最終涂覆層空洞）  34

2.5.5 Lifted Lands – (Visual)（焊盤起翹–（目檢）） . 35

2.5.6 Cap Plating of Filled Holes – (Visual)

（填塞孔的蓋覆電鍍–（目檢））  36

2.6 Holes – Unsupported（??撐孔） . 38

2.6.1 Haloing（暈圈）  38

2.7 Printed Contacts（印制接觸?）  39

2.7.1 Surface Plating – Plated Contacts

（表面鍍層–電鍍的接觸片） . 39

2.7.1.1 Surface Plating – Wire Bond Pads

（表面鍍層–金屬線鍵合盤） . 41

2.7.2 Burrs on Edge-Board Contacts

（印制接觸片–邊緣毛刺） . 43

2.7.3 Adhesion of Overplate（外鍍層附著力）  44

2.8 Marking（標(biāo)記）  45

2.8.1 Etched Marking（蝕刻標(biāo)記） . 48

2.8.2 Screened or Ink Stamped Marking

（絲印或油墨蓋印標(biāo)記） . 50

2.9 Solder Mask（阻焊膜（阻焊劑）） . 52

2.9.1 Coverage Over Conductors (Skip

Coverage)（導(dǎo)體上的覆蓋（跳?。?. 53

2.9.2 Registration to Holes (All Finishes)

（與孔的重合度（所有涂覆層））  54

2.9.3 Registration to Other Conductive Patterns

（與其它導(dǎo)電圖形的重合度） . 55

2.9.3.1 Ball Grid Array (Solder Mask-Defined Lands)

（球柵列陣（阻焊膜限定的焊盤））  56

2.9.3.2 Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)

（球柵列陣（銅箔限定的焊盤））  57

2.9.3.3 Ball Grid Array (Solder Dam)

（球柵列陣（阻焊壩））  58

2.9.4 Blisters/Delamination（起泡/分層） . 59

2.9.5 Adhesion (Flaking or Peeling)

（附著力（剝落或起皮））  61

2.9.6 Waves/Wrinkles/Ripples（波紋/褶皺/皺紋） . 62

2.9.7 Tenting (Via Holes)（掩蔽（導(dǎo)通孔）） . 63

2.9.8 Soda Strawing（吸管狀空隙） . 64

2.10 Pattern Definition – Dimensional

（圖形精確度 - 尺?要求）  66

2.10.1 Conductor Width and Spacing

（導(dǎo)體寬度和間距） . 66

2.10.1.1 Conductor Width（導(dǎo)體寬度） . 67

2.10.1.2 Conductor Spacing（導(dǎo)體間距）  68

2.10.2 External Annular Ring – Measurement

（外層環(huán)寬的測量） . 69

2.10.3 External Annular Ring – Supported Holes

（支撐孔的外層環(huán)寬） . 70

2.10.4 External Annular Ring – Unsupported Holes

（非支撐孔的外層環(huán)寬） . 72

2.11 Flatness（平整度） . 73

3 Internally Observable Characteristics

（內(nèi)部可觀察特性）  75

3.1 Dielectric Materials（介質(zhì)材料） . 76

3.1.1 Laminate Voids/Cracks (Outside Thermal Zone)

（層壓板空洞/裂縫（受熱區(qū)外））  76

3.1.2 Registration/Conductor to Holes

（導(dǎo)體與孔的重合度） . 78

Table of Contents（?錄）

v IPC-A-600H-2010 2010年4月

標(biāo)準(zhǔn)分享網(wǎng) www.bzfxw.com 免費下載

3.1.3 Clearance Hole, Unsupported, to Power/Ground

Planes（電源層/接地層上的非支撐孔，隔離孔）  79

3.1.4 Delamination/Blister（分層/起泡） . 80

3.1.5 Etchback（凹蝕）  81

3.1.5.1 Etchback（凹蝕）  82

3.1.5.2 Negative Etchback（負(fù)凹蝕）  84

3.1.6 Smear Removal（去鉆污） . 85

3.1.7 Dielectric Material, Clearance, Metal Plane for

Supported Holes（金屬層上支撐孔的介質(zhì)間距）  87

3.1.8 Layer-to-Layer Spacing（層間間距）  88

3.1.9 Resin Recession（樹脂凹縮）  89

3.1.10 Hole Wall Dielectric/Plated Barrel Separation

(Hole Wall Pullaway)（孔壁介質(zhì)與孔壁鍍層

分離（孔壁拉脫））  90

3.2 Conductive Patterns – General（導(dǎo)電圖形 - 總則） . 91

3.2.1 Etching Characteristics（蝕刻特性） . 94

3.2.2 Print and Etch（絲印及蝕刻）  96

3.2.3 Surface Conductor Thickness (Foil Plus

Plating)（表面導(dǎo)體厚度（銅箔加上鍍層）） . 97

3.2.4 Foil Thickness – Internal Layers（內(nèi)層銅箔厚度） . 98

3.3 Plated-Through Holes – General（鍍覆孔 - 總則） . 99

3.3.1 Annular Ring – Internal Layers（內(nèi)層環(huán)寬）  101

3.3.2 Lifted Lands – (Cross-Sections)

（焊盤起翹（顯微切片））  103

3.3.3 Foil Crack – (Internal Foil) ‘‘C’’Crack

（銅箔裂縫–（內(nèi)層銅箔）C型裂縫）  104

3.3.4 Foil Crack (External Foil)

（銅箔裂縫（外層銅箔））  105

3.3.5 Plating Crack (Barrel) ‘‘E’’Crack

（鍍層裂縫（孔壁）– E型裂縫）  106

3.3.6 Plating Crack – (Corner) ‘‘F’’Crack

（鍍層裂縫–（拐角）F型裂縫）  107

3.3.7 Plating Nodules（鍍層結(jié)瘤） . 108

3.3.8 Copper Plating Thickness – Hole Wall

（銅鍍層厚度–孔壁） . 109

3.3.9 Copper Wrap Plating（銅包覆電鍍） . 110

3.3.10 Plating Voids（鍍層空洞） . 113

3.3.11 Solder Coating Thickness (Only When

Specified)（焊料涂覆層厚度（僅當(dāng)有規(guī)定時）） . 115

3.3.12 Solder Mask Thickness（阻焊膜厚度） . 116

3.3.13 Wicking（芯吸） . 117

3.3.13.1 Wicking, Clearance Holes（隔離孔的芯吸）  118

3.3.14 Innerlayer Separation – Vertical (Axial) Microsection

（內(nèi)層分離–垂直（軸向）顯微切片） . 119

3.3.15 Innerlayer Separation – Horizontal (Transverse)

Microsection（內(nèi)層分離–水平（橫向）

顯微切片） . 120

3.3.16 Material Fill of Blind and Buried Vias

（埋/盲導(dǎo)通孔的材料填塞） . 121

3.3.17 Cap Plating of Filled Holes

（填塞孔的蓋覆電鍍） . 123

3.4 Plated-Through Holes – Drilled（鍍覆孔 - 鉆孔） . 125

3.4.1 Burrs（毛刺）  126

3.4.2 Nailheading（釘頭） . 127

3.5 Plated-Through Holes – Punched（鍍覆孔 - 沖孔） . 128

3.5.1 Roughness and Nodules（粗糙度和結(jié)瘤）  129

3.5.2 Flare（錐口）  130

4 Miscellaneous（其他類型板）  131

4.1 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards

（撓性及剛撓性印制板）  132

4.1.1 Coverlay Coverage – Coverfilm Separations

（覆蓋層覆蓋–覆蓋膜分離） . 133

4.1.2 Coverlay/Covercoat Coverage – Adhesives

（覆蓋層/覆蓋涂層的覆蓋–粘接劑） . 134

4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out – Land Area

（焊盤區(qū)域粘接劑的擠出） . 134

4.1.2.2 Adhesive Squeeze-Out – Foil Surface

（銅箔表面粘接劑的擠出） . 135

4.1.3 Access Hole Registration for Coverlay and

Stiffeners（元器件孔與覆蓋層及增強板

的重合度） . 136

4.1.4 Plating Defects（鍍層缺陷）  137

4.1.5 Stiffener Bonding（增強板的粘接）  138

4.1.6 Transition Zone, Rigid Area to Flexible Area

（剛性區(qū)域與撓性區(qū)域的過渡區(qū)） . 140

4.1.7 Solder Wicking/Plating Penetration Under

Coverlay（覆蓋層下的焊料芯吸/鍍層滲透）  141

4.1.8 Laminate Integrity（層壓板完整性） . 143

4.1.8.1 Laminate Integrity – Flexible Printed Board

（層壓板完整性–撓性印制板） . 144

4.1.8.2 Laminate Integrity – Rigid-Flex Printed Board

（層壓板的完整性–剛撓性印制板） . 145

4.1.9 Etchback (Type 3 and Type 4 Only)（凹蝕

（僅3型和4型板））  146

4.1.10 Smear Removal (Type 3 and 4 Only)（去鉆污

（僅3型和4型板））  147

4.1.11 Trimmed Edges/Edge Delamination

（裁切邊緣/邊緣分層） . 148

4.1.12 Fold/Bend Marks（折疊/彎曲痕跡）  150

4.1.13 Silver Film Integrity（銀膜完整性）  151

4.2 Metal Core Printed Boards（?屬芯印制板） . 153

4.2.1 Type Classifications（分類）  154

4.2.2 Spacing Laminated Type（層壓型板的間距）  155

4.2.3 Insulation Thickness, Insulated Metal Substrate

（絕緣型金屬基板的絕緣厚度） . 156

4.2.4 Insulation Material Fill, Laminated Type Metal Core

（層壓型金屬芯板的絕緣材料填充） . 157

4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill, Laminated Type

（層壓型板絕緣材料填充中的裂縫） . 158

4.2.6 Core Bond to Plated-Through Hole Wall

（金屬芯與鍍覆孔壁的連接） . 159

4.3 Flush Printed Boards（齊平印制板） . 160

4.3.1 Flushness of Surface Conductor

（表面導(dǎo)體的平整性） . 160

5 Cleanliness（清潔度測試） . 161

5.1 Solderability（可焊性測試） . 162

5.1.1 Plated-Through Holes (Applicable to Test C/C1)

（鍍覆孔（適用于C/C1 測試）） . 163

5.2 Electrical Integrity（電?完整性） . 164

課堂練習(xí)及討論答疑

提問、練習(xí)

答疑

培訓(xùn)特點：

理論與現(xiàn)場輔導(dǎo)操作、角色扮演，結(jié)合案例討論，體驗式的學(xué)習(xí)，內(nèi)容豐富生動、通俗易懂、實操性強，同時針對實際情況現(xiàn)場解答管理中的實際問題，運用專業(yè)的知識和技能來幫助企業(yè)解決一些實際的管理問題。

考試

書面考試（培訓(xùn)考試合格者頒發(fā)IPC-A-600印制板的裸板培訓(xùn)合格證書）

考試完成后老師將現(xiàn)場答疑